SAMSUNG GALAXY BOOK 3 I5 1335U/8GB/512GB/15.6 FHD
CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES :
- Processeur Intel Core i5-1335U (2 Performance-Cores 4.60 GHz Turbo + 8 Efficient-Cores 3.4 GHz Turbo – 12 Threads – Cache 12 Mo)
- Ecran de 15.6 pouces avec résolution FHD LED Display (1920 x 1080), Anti-éblouissement
- Image fluide avec fréquence d’affichage de 60 Hz
- 8 Go de mémoire LPDDR4 intégrée 4266 MHz
- Puce graphique Intel® Iris® Xe Graphics
- SSD 512 GB NVMe
- Clavier professionnel avec pavé numérique
- Communication sans fil fiable et performante Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.1
- 2 haut-parleurs avec technologie Dolby Atmos®
- Système de refroidissement performant
- Adaptateur d’alimentation 45 W
- Windows 11 Famille
- ETAT COMME NEUF
Mobilité, confort et hautes performances
Allier performance et mobilité
Le format ultra fin du portable Samsung Galaxy Book3 ne l’empêche pas d’offrir des performances élevées. Le Galaxy Book3 délivre des performances élevées grâce à un processeur Intel Core de 13e génération. Ce CPU est associé à un SSD rapide et à un système de refroidissement puissant.
Appel vidéo immersif
L’ordinateur portable Galaxy Book3 vous permet de faire bonne figure lors des appels vidéo, tout en éliminant les distractions en arrière-plan. Il est doté d’une caméra HD et d’un excellent son clair Dolby Atmos et de deux microphones.
CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES :
- Processeur Intel Core i5-1335U (2 Performance-Cores 4.60 GHz Turbo + 8 Efficient-Cores 3.4 GHz Turbo – 12 Threads – Cache 12 Mo)
- Ecran de 15.6 pouces avec résolution FHD LED Display (1920 x 1080), Anti-éblouissement
- Image fluide avec fréquence d’affichage de 60 Hz
- 8 Go de mémoire LPDDR4 intégrée 4266 MHz
- Puce graphique Intel® Iris® Xe Graphics
- SSD 512 GB NVMe
- Clavier professionnel avec pavé numérique
- Sortie HDMI, pour la connexion à un écran externe
- SSD PCIe M.2 de 512 Go
- Communication sans fil Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2
- 2 connecteurs USB-C
- Lecteur de carte mémoire MicroSD intégré
- Webcam FHD 720p intégrée
- 2 haut-parleurs avec technologie Dolby Atmos®
- Système de refroidissement performant
- Adaptateur d’alimentation 45 W
- Windows 11 Famille
- ETAT COMME NEUF
nouveautés
Razer Seiren Mini V3
Razer Seiren Mini V3 – Micro USB ultra-compact à condensateur offrant une qualité audio professionnelle dans un format élégant et discret.
Son cristallin grâce à une capsule à condensateur de 14 mm et un motif supercardioïde pour capter uniquement votre voix.
Fonction tactile “Mute” avec voyant LED intégré pour un contrôle instantané.
Support antichoc intégré et pied ajustable pour réduire les bruits de bureau.
Qualité studio avec un échantillonnage allant jusqu’à 96 kHz/24 bits via Razer Synapse.
Parfait pour les streamers, créateurs de contenu ou professionnels en télétravail cherchant une solution audio performante et simple à utiliser.
AMD Ryzen 7 5700X (3.4 GHz / 4.6 GHz) Tray
Le processeur AMD Ryzen 7 5700X est optimisé pour le jeu vidéo : 8 Cores, 16 Threads et GameCache 36 Mo. Sans parler des fréquences natives et boost qui atteignent des sommets pour vous permettre de profiter de vos jeux préférés dans les meilleures conditions.
Caractéristiques Principales :
8 GB DDR4 CRUCIAL SO-DIMM 3200MHZ
La mémoire est un composant de votre ordinateur qui permet l’accès aux données à court terme. Étant donné que les opérations instantanées de votre système reposent sur un accès aux données à court terme (chargement d’applications, navigation sur le Web ou modification d’une feuille de calcul), la vitesse et la quantité de mémoire de votre système jouent un rôle essentiel. Chargez des applications en quelques secondes en augmentant la vitesse de votre mémoire et en en installant davantage.
VENGEANCE LPX 16GB (1 x 16GB) DDR4 DRAM 3200MHz C16 Memory
The CORSAIR VENGEANCE® LPX 16GB (1 x 16GB) DDR4 DRAM 3200MHz C16 Memory Kit is engineered for high-performance overclocking. Its pure aluminum heatspreader ensures rapid heat dissipation, while the custom performance PCB provides superior overclocking headroom. Each IC is individually screened for peak performance potential. With a low-profile design standing at just 34mm tall, it fits in most small-form-factor builds. Optimized for the latest Intel DDR4 motherboards, this memory kit offers higher frequencies, greater bandwidth, and lower power consumption compared to DDR3 modules. Additionally, it supports XMP 2.0 for hassle-free, automatic overclocking.