Le SSD TeamGroup MP33 M.2 PCIe NVMe 256GB allie grande capacité de stockage à la technologie PCIe 3.0 x4 NVMe pour métamorphoser votre PC en bénéficiant de temps de chargement plus courts et des transferts de données plus rapides. Avec des vitesses de lecture jusqu’à 1600 Mo/s et d’écriture jusqu’à 100 Mo/s tout devient plus rapide et plus fluide. Le démarrage de votre PC et l’utilisation de logiciels lourds deviennent une simple formalité grâce à ce SSD TeamGroup MP33.
Format de Disque : Carte M.2
Capacité de disque : 256 Go
Interface : PCI-E 3.0 4x
Vitesse en lecture : 1600 Mo/s
Vitesse en écriture : 1000 Mo/s
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nouveautés
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Razer Seiren Mini V3 – Micro USB ultra-compact à condensateur offrant une qualité audio professionnelle dans un format élégant et discret.
Son cristallin grâce à une capsule à condensateur de 14 mm et un motif supercardioïde pour capter uniquement votre voix.
Fonction tactile “Mute” avec voyant LED intégré pour un contrôle instantané.
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Parfait pour les streamers, créateurs de contenu ou professionnels en télétravail cherchant une solution audio performante et simple à utiliser.
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Le processeur AMD Ryzen 7 5700X est optimisé pour le jeu vidéo : 8 Cores, 16 Threads et GameCache 36 Mo. Sans parler des fréquences natives et boost qui atteignent des sommets pour vous permettre de profiter de vos jeux préférés dans les meilleures conditions.
Caractéristiques Principales :
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La mémoire est un composant de votre ordinateur qui permet l’accès aux données à court terme. Étant donné que les opérations instantanées de votre système reposent sur un accès aux données à court terme (chargement d’applications, navigation sur le Web ou modification d’une feuille de calcul), la vitesse et la quantité de mémoire de votre système jouent un rôle essentiel. Chargez des applications en quelques secondes en augmentant la vitesse de votre mémoire et en en installant davantage.
VENGEANCE LPX 16GB (1 x 16GB) DDR4 DRAM 3200MHz C16 Memory
The CORSAIR VENGEANCE® LPX 16GB (1 x 16GB) DDR4 DRAM 3200MHz C16 Memory Kit is engineered for high-performance overclocking. Its pure aluminum heatspreader ensures rapid heat dissipation, while the custom performance PCB provides superior overclocking headroom. Each IC is individually screened for peak performance potential. With a low-profile design standing at just 34mm tall, it fits in most small-form-factor builds. Optimized for the latest Intel DDR4 motherboards, this memory kit offers higher frequencies, greater bandwidth, and lower power consumption compared to DDR3 modules. Additionally, it supports XMP 2.0 for hassle-free, automatic overclocking.










