Thermal Grizzly Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame

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Avec le cadre de contact pour processeur Intel 13e/14e génération der8auer, nous avons mis à jour le célèbre outil de montage pour cartes mères Intel avec socket LGA1700. Par rapport à son prédécesseur, l’assemblage du cadre a été considérablement simplifié grâce à un contour intérieur repensé. Par exemple, aucun couple de serrage spécifique n’est requis lors de l’assemblage.
Le cadre de contact a été conçu en collaboration avec Roman « der8auer » Hartung et est fabriqué à Berlin – 100 % Made in Germany. Roman Hartung est un ingénieur mécatronique, passionné de matériel informatique et créateur de contenu spécialisé dans le matériel PC. C’est également un overclockeur reconnu qui a conçu de nombreux produits pour l’overclocking du matériel PC.
- Températures CPU plus basses
- Facile à assembler
- Haute compatibilité
- Aluminium anodisé
Le mécanisme de chargement intégré (ILM) standard possède des points de contact situés au centre du processeur allongé. En raison de la pression de contact inégale du processeur dans le socket, la surface du dissipateur thermique intégré (IHS) présente une courbure concave. De ce fait, la plaque de base du refroidisseur repose principalement sur les bords de l’IHS, ce qui ne couvre pas de manière optimale le point chaud thermique central du processeur.
Le cadre de contact pour processeur Intel de 13e/14e génération présente un contour intérieur spécial permettant de déplacer la pression de contact du centre du processeur vers les bords lors de l’assemblage. Cela évite la courbure concave de l’IHS. Ainsi, les refroidisseurs de processeur reposent mieux sur le processeur et offrent une plus grande surface de contact pour dissiper la chaleur résiduelle du processeur.
L’installation du cadre de contact est très simple et ne nécessite que quelques étapes. Selon le refroidisseur et le processeur utilisés, les températures du processeur peuvent être sensiblement réduites.
Le cadre de contact pour processeur de 13e/14e génération est compatible avec les processeurs de 12e, 13e et 14e générations pour socket LGA1700. Il est également compatible avec les processeurs dont le dissipateur thermique intégré (IHS) a été meulé de 0,2 millimètre maximum. Lors du montage, assurez-vous qu’aucun composant électronique ne se trouve sous le cadre. Ceci est particulièrement important pour les cartes mères au format Mini-ITX.
Attention : le retrait du mécanisme de chargement intégré (ILM) de la carte mère peut invalider la garantie du fabricant de la carte mère !
Contenu de la livraison
- 1x Cadre de contact CPU 13e/14e génération par der8auer
- 4x vis à tête cylindrique UNC filetage 3/8″
- 1x clé à douille hexagonale 5/64″
- 1x clé coudée Torx T20
- Boitiers PC, Composants Gaming
AeroCool Glider
Caractéristiques principales :
Design avant-gardiste : Le boîtier présente un panneau avant 3D Tri-Vector unique, offrant une esthétique moderne et dynamique à votre configuration.
Ventilation améliorée : Équipé d’un panneau avant en maille, le Glider assure une circulation d’air optimale, permettant une dissipation thermique efficace de vos composants.
Panneau latéral en verre trempé ou acrylique : Selon la version choisie, le boîtier dispose d’un panneau latéral en verre trempé ou en acrylique, permettant de mettre en valeur l’intérieur de votre système.
Compatibilité avec les cartes mères : Le Glider est compatible avec les formats de cartes mères ATX, Micro-ATX et Mini-ITX, offrant une flexibilité pour diverses configurations.
Support de refroidissement : Il peut accueillir jusqu’à quatre ventilateurs de 120 mm ou trois de 140 mm, avec la possibilité d’installer un radiateur de 360 mm à l’avant, assurant ainsi un refroidissement efficace pour les systèmes hautes performances.
Connectivité : Le boîtier est équipé de ports USB 3.0 x1, USB 2.0 x2, ainsi que des prises audio et micro, facilitant la connexion de vos périphériques.
Dimensions :
Dimensions extérieures : 440 mm (L) x 203 mm (l) x 411 mm (H)
Poids : Environ 4 kg
SKU: n/a - Composants Gaming, INTEL, Processeurs
Intel Core i7-14700K (3.4 GHz / 5.6 GHz) Box
INTEL CORE I7-14700K 20-CORE (8P+12E)
- Processeur 20 Cores / 28 Threads
- 8 Performance-Cores (3.4 GHz – 5.6 GHz) + 12 Efficient-Cores (jusqu’à 4.3 GHz)
- Cache L3 33 Mo + Cache L2 28 Mo
- Unlocked (coefficient multiplicateur débloqué pour l’overclocking)
- IGP : Intel UHD Graphics 770
- Contrôleur mémoire : DDR4 / DDR5
- Compatible PCI-E 5.0
- TDP : 125W
- TDP max. (Turbo Power) : 253W
SKU: n/a - Carte Mère, Composants Gaming, INTEL
Asrock H310CM-HDV
La carte mère ASRock H310CM-DVS est faite pour accueillir les processeurs Intel Core de 8ème génération (Intel Coffee Lake). Basée sur le chipset Intel H310 Express, elle servira de base à votre PC bureautique ou multimédia équipé d’un processeur performant et polyvalent.
SKU: n/a - Gaming, Pc Portable
ASUS ROG STRIX G15 RYZEN 7 6800H/ 16GB/ 1TB/ RTX 3060 6GB 15.6 2K 165HZ IPS
Caractéristiques principales :
- Processeur AMD Ryzen 7 6800H (Octo-Core 3.2 GHz / 4.7 GHz Turbo – 16 Threads – Cache 16 Mo)
- 16 Go de mémoire vive DDR5 4800 MHz (2x 8 Go – 2 slots – maximum 32 Go au total)
- Ecran de niveau IPS 15.6″ avec résolution QHD (2560 x 1440 pixels) et fréquence de 165 Hz
- Puce graphique NVIDIA GeForce RTX 3060 (1802 MHz / 115W / 130W Dynamic Boost) avec 6 Go de mémoire dédiée GDDR6
- SSD M.2 PCIe de 1 To
- Communication sans fil performante : Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2
- 2 connecteurs USB 3.1 Type C dont 1 supportant le signal DisplayPort et la fonction Power Delivery
- Clavier gaming avec touches rétroéclairées RGB 4 zones
- Haut-parleurs intégrés avec technologie Smart Amp
- Windows 11
- Condition : Comme Neuf
SKU: n/a - Composants Gaming, DDR5, Ram
16GB XPG DDR5 5200MHZ
- Caractéristiques
- Type de mémoire tampon : non enregistrée (sans tampon)
- ECC sur matrice : Oui
- Latence CAS : 38
- Mémoire interne : 16 Go
- Type de mémoire interne : DDR5
- Vitesse d’horloge mémoire : 5200 MHz
- Composant pour : PC/serveur
- CEC : oui
- Tension mémoire : 1,25 V
- Profil de mémoire Intel® Extreme (XMP) : Oui
- Version du profil Intel XMP (profil de mémoire extrême) : 3.0
- Type de refroidissement : Dissipateur thermique
SKU: n/a - Caractéristiques