HP Renew Business 17.3″ Laptop Bag
299د.م. 344د.م.
Caractéristiques Techniques
• Marque / Modèle : HP RNW Business 17.3″ Laptop Bag
• Compatibilité : Ordinateurs portables jusqu’à 17.3 pouces
• Compartiments : Grand compartiment principal + poches accessoires
• Type de fermeture : Fermeture zippée robuste
• Bandoulière : Amovible et réglable
• Poignées : Renforcées pour transport confortable
• Matériaux : Tissu résistant à l’usure
• Protection : Rembourrage intérieur pour chocs et rayures
• Poches externes : Oui (pour chargeur, souris, documents)
• Couleur : Noir / style business
La HP RNW Business 17.3″ Laptop Bag est une sacoche élégante et fonctionnelle conçue pour transporter et protéger ton ordinateur portable jusqu’à 17.3 pouces avec style. Sa conception business chic est parfaite pour le travail, les déplacements professionnels ou les voyages.
Dotée d’un grand compartiment principal, elle permet de ranger ton laptop en toute sécurité grâce au rembourrage interne qui absorbe les chocs et protège contre les rayures. Plusieurs poches supplémentaires offrent de l’espace pour le chargeur, la souris, les documents, les téléphones et autres accessoires essentiels, gardant tout bien organisé.
La sacoche est fabriquée avec des matériaux robustes et durables qui supportent un usage quotidien. La bandoulière amovible et réglable, ainsi que les poignées renforcées, assurent un confort de transport optimal, que ce soit pour des déplacements en ville, en train ou en avion.
Pratique, élégante et spacieuse, la HP RNW Business 17.3″ Laptop Bag est une excellente solution pour tous ceux qui veulent allier protection, organisation et style professionnel.
Pourquoi acheter ce produit ?
• Protection fiable pour ton laptop jusqu’à 17.3″
• Organisation optimale avec poches dédiées
• Look professionnel adapté au bureau et aux déplacements
• Confort de transport grâce à la bandoulière réglable
• Matériaux résistants pour usage quotidien
nouveautés
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The CORSAIR VENGEANCE® LPX 16GB (1 x 16GB) DDR4 DRAM 3200MHz C16 Memory Kit is engineered for high-performance overclocking. Its pure aluminum heatspreader ensures rapid heat dissipation, while the custom performance PCB provides superior overclocking headroom. Each IC is individually screened for peak performance potential. With a low-profile design standing at just 34mm tall, it fits in most small-form-factor builds. Optimized for the latest Intel DDR4 motherboards, this memory kit offers higher frequencies, greater bandwidth, and lower power consumption compared to DDR3 modules. Additionally, it supports XMP 2.0 for hassle-free, automatic overclocking.