ASUS ROG Backpack BP1501G – Sac à Dos Gaming 17″ Haute Qualité
499د.م. 600د.م.
Le sac à dos ROG Backpack BP1501G est conçu pour les joueurs et les utilisateurs nomades désirant transporter un PC portable jusqu’à 17 pouces avec style et robustesse.
Caractéristiques principales :
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Compatibilité PC : Jusqu’à 17″ (compartiment PC 38,4 × 26,2 × 3,0 cm)
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Capacité : Environ 18 litres
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Dimensions extérieures : 43,0 × 30,0 × 14,5 cm
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Poids : 0,48 kg environ
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Matériau : Polyester résistant à l’eau (Water-Repellent)
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Détails : Poche extérieure accès rapide, dos AirMesh pour confort et ventilation
Transport efficace et protection optimale
Le ROG Backpack BP1501G permet de transporter un PC portable jusqu’à 17″ sans compromission. Son compartiment rembourré assure une bonne protection du matériel, tandis que les dimensions compactes 43 × 30 × 14,5 cm permettent une excellente intégration dans divers environnements (bureau, gaming café, voyage).
Design pensé pour gamers & nomades
Avec son design “gaming-inspiré”, logo ROG et motif « cyber-text », ce sac s’adresse aux utilisateurs exigeants. La poche extérieure permet d’accéder rapidement aux accessoires essentiels (souris, casque, câble). Le dos en AirMesh améliore la circulation d’air pour un port prolongé confortable.
Robuste et léger
Pesant seulement ~0,48 kg, ce sac reste très léger pour ce type de capacité. Le tissu traité “water-repellent” offre une protection contre les éclaboussures courantes, ce qui en fait un bon choix pour un usage quotidien ou en déplacement.
Capacité bien organisée
Avec ~18 litres de volume, le BP1501G offre suffisamment d’espace pour l’ordinateur, son alimentation, des accessoires, un casque ou même un clavier compact. Les dimensions du compartiment PC 38,4 × 26,2 × 3,0 cm confirment l’adaptation pour de larges machines.
nouveautés
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The CORSAIR VENGEANCE® LPX 16GB (1 x 16GB) DDR4 DRAM 3200MHz C16 Memory Kit is engineered for high-performance overclocking. Its pure aluminum heatspreader ensures rapid heat dissipation, while the custom performance PCB provides superior overclocking headroom. Each IC is individually screened for peak performance potential. With a low-profile design standing at just 34mm tall, it fits in most small-form-factor builds. Optimized for the latest Intel DDR4 motherboards, this memory kit offers higher frequencies, greater bandwidth, and lower power consumption compared to DDR3 modules. Additionally, it supports XMP 2.0 for hassle-free, automatic overclocking.